Datakeskusten seuraava sukupolvi tarvitsee skaalautuvia kaapelointiratkaisuja
Datakeskusten kapasiteettivaatimukset kasvavat vauhdilla tekoälyn, pilvipalveluiden ja suurteholaskennan yleistyessä. Samalla fyysiseltä verkkoinfrastruktuurilta edellytetään entistä suurempaa suorituskykyä, korkeampaa liitäntätiheyttä sekä mahdollisuutta laajentaa kapasiteettia nopeasti ja kustannustehokkaasti.
Orbis on mukana Future Data Summit 2026 -tapahtumassa osastolla G15, jossa esittelemme datakeskusten nykyaikaisia kaapelointiratkaisuja sekä demonstroimme ribbon-kuitujen massahitsausta käytännössä.
Olitpa rakentamassa uutta datakeskusta, laajentamassa olemassa olevaa ympäristöä tai uudistamassa palvelinsalin kaapelointia, tule keskustelemaan asiantuntijoidemme kanssa siitä, miten infrastruktuurista rakennetaan tehokas, helposti ylläpidettävä ja tulevaisuuden tarpeisiin skaalautuva.
Miksi vierailla Orbiksen osastolla?
Osastollamme G15 pääset tutustumaan käytännössä ratkaisuihin, jotka helpottavat datakeskusten rakentamista ja laajentamista. Suurin osa osastollamme esillä olevista kaapelointiratkaisuista valmistetaan omassa tuotannossamme. Näin voimme tarjota asiakkaillemme joustavasti räätälöityjä ratkaisuja, tasaisen laadun ja nopeat toimitukset.
Osastollamme esillä:
- Orbiksen modulaarinen 1U-paneelijärjestelmä, jossa samaan paneeliin voidaan yhdistää kuitu-, MPO- ja Cat-kaapelointi.
- Ribbon-kuitujen massahitsausdemo, jossa näet kuinka suurten kuitumäärien asentaminen nopeutuu käytännössä.
- MPO-kytkentäkuidut vaativiin datakeskusympäristöihin.
- Valmiiksi päätetyt kuitukaapelointiratkaisut, jotka nopeuttavat käyttöönottoa ja varmistavat tasaisen laadun.
- Asiantuntijoidemme neuvot datakeskusten kuitu- ja kuparikaapeloinnin suunnitteluun.
Modulaarinen paneeli tuo joustavuutta datakeskuksen kaapelointiin
Datakeskusten vaatimukset muuttuvat jatkuvasti. Siksi myös kaapelointiratkaisujen on pystyttävä mukautumaan uusiin liitäntä- ja kapasiteettitarpeisiin ilman, että koko infrastruktuuria tarvitsee uusia.
Orbiksen omassa tuotannossa valmistettava modulaarinen paneelijärjestelmä mahdollistaa kuitu-, MPO- ja Cat-liitäntöjen yhdistämisen samaan 1U-paneeliin. Moduuleita voidaan vaihtaa tai lisätä tarpeiden muuttuessa, mikä helpottaa laajennuksia, vähentää asennustyötä ja pidentää kaapelointiratkaisun käyttöikää.
MPO-kytkentäkuidut SENKOn MPO-PLUS®-sarjan liittimillä
Suuritiheyksisissä datakeskuksissa nopea käyttöönotto ja tasainen laatu ovat ratkaisevia. Orbis valmistaa omassa tuotannossaan MPO-kytkentäkuituja, jotka soveltuvat vaativiin datakeskusympäristöihin ja tukevat nopeiden kuituyhteyksien rakentamista.
Yhdessä valmiiksi päätettyjen kuitukaapelointiratkaisujen kanssa MPO-kytkentäkuidut vähentävät asennustyötä, nopeuttavat käyttöönottoa ja helpottavat myöhempiä laajennuksia.
Näe ribbon-kuitujen massahitsaus käytännössä
Ribbon-kuituteknologia mahdollistaa useiden kuitujen samanaikaisen hitsaamisen, mikä lyhentää asennusaikaa merkittävästi verrattuna yksittäisten kuitujen hitsaamiseen.
Osastollamme järjestettävässä demossa näet käytännössä, kuinka massahitsaus nopeuttaa suurten kuitumäärien käyttöönottoa ja tukee tehokasta datakeskusten rakentamista.
Demon lisäksi kerromme, kuinka hyödynnämme ribbon-kuitutekniikkaa omassa tuotannossamme valmistettavissa kaapelointiratkaisuissa suuritiheyksisiin datakeskusympäristöihin.
Asiantuntijamme kertovat myös, millaisissa kohteissa ribbon-kuitutekniikka tuo suurimmat hyödyt.
Kokonaisratkaisut datakeskusten kaapelointiin
Orbis toimittaa datakeskuksiin kokonaisvaltaisia kaapelointiratkaisuja, jotka kattavat niin kuitu- kuin kuparikaapeloinnin sekä niihin liittyvät komponentit.
Ratkaisumme soveltuvat esimerkiksi:
- yritysten omiin konesaleihin
- colocation-datakeskuksiin
- AI- ja HPC-laskentaympäristöihin
- hyperscale-datakeskuksiin
- datakeskusten modernisointi- ja laajennusprojekteihin.
Tavoitteemme on auttaa asiakkaitamme rakentamaan suorituskykyinen, helposti ylläpidettävä ja tulevaisuuden tarpeisiin skaalautuva fyysinen verkkoinfrastruktuuri.
Haluatko perehtyä datakeskusten kuitukaapelointiin jo ennen tapahtumaa?
Jos suunnittelet datakeskuksen kuitukaapelointia tai haluat päivittää nykyistä infrastruktuuria, tutustu maksuttomaan oppaaseemme.
Tapahtumatiedot
Future Data Summit 2026
Aika: 27.–28.10.2026
Paikka: Messukeskus, Helsinki
Orbiksen osasto: G15
Future Data Summit on Pohjoismaiden johtaviin kuuluva datakeskusalan tapahtuma, joka kokoaa yhteen alan asiantuntijat, teknologiatoimittajat ja päätöksentekijät. Tapahtuman ensimmäinen päivä on kutsuvieraille suunnattu verkostoitumispäivä, ja toinen päivä tarjoaa kaikille osallistujille konferenssin, näyttelyn ja mahdollisuuden tutustua alan uusimpiin ratkaisuihin.
Kysyttävää?
Jokaisella organisaatiolla on omanlaisensa tiedonsiirtoon liittyvät vaatimukset – ja me Orbiksella haluamme auttaa sinua löytämään niihin kestävän ja järkevästi mitoitetun ratkaisun. Olipa kyseessä muutaman laitekaapin laitetila tai satojen räkkikaappien konesali, suunnittelemme ja toimitamme infrastruktuurin, joka vastaa juuri sinun toimintaympäristösi tarpeisiin. Yhteistyön ytimessä ovat asiantuntijuus, avoin keskustelu ja tavoitteiden ymmärtäminen.
Yli 75 vuoden kokemuksella osaamme mitoittaa sinulle tarvitsemasi kustannustehokkaan ja tulevaisuuteen skaalautuvan kokonaisratkaisun. Voit olla yhteydessä asiantuntijoihimme suoraan tai jättää yhteydenottopyynnön chat-asiakaspalvelijamme kautta.
Sami Salmela
avainasiakaspäällikkö
+358 50 328 7693
Minulla on yli 10 vuoden kokemus erilaisista datakeskusratkaisuista. Mikäli tarvitset apua luotettavan ja nykyajan vaatimukset täyttävän datakeskuksen suunnittelussa ja toteutuksessa, ota yhteyttä minuun. Etsitään yhdessä juuri sinulle sopiva ratkaisu.
